今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

第四代半导体概念盘中跳水：航天电子跌0.89%

北京，2024年6月17日 - 今日上午，A股市场三大指数震荡走弱，其中，创业板指跌幅最大，收盘下跌2.45%。受此影响，第四代半导体概念股午后跳水，航天电子跌幅0.89%，位居板块跌幅榜首。

**消息面上，**近期市场对第四代半导体概念炒作过热，部分个股估值泡沫明显。今日，有市场人士指出，第四代半导体技术尚处于研发阶段，距离量产应用尚需时日，投资者应理性投资，避免盲目追涨。

**盘面分析来看，**今日第四代半导体概念中，涨幅榜前列个股主要集中在材料领域，如斯达半导体、三安半导体等，涨幅分别为3.52%、2.89%。而设备领域个股则普遍走弱，如北方华信、中微电子等，跌幅分别为1.23%、0.98%。

**分析人士认为，**第四代半导体概念仍处于早期发展阶段，投资者应关注技术突破和产业化进展，并综合考虑公司基本面和估值水平进行理性投资。

**此外，**今日市场还关注到，央行今日发布数据显示，5月份中国M2同比增长10.8%，增速与上月持平。市场人士认为，央行将继续保持流动性合理充裕，支持经济平稳增长。

**总体来看，**A股市场短期内仍将维持震荡格局，投资者应谨慎操作，注意规避风险。